Bất chấp hạn chế từ Mỹ, một công ty Trung Quốc sản xuất chip nhớ tiên tiến nhất thế giới
Theo báo cáo của TechInights, nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu Trung Quốc Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) đã sản xuất chip nhớ 3D NAND 'tiên tiến nhất thế giới' được sử dụng trong một thiết bị tiêu dùng, tạo 'bước nhảy vọt công nghệ bất ngờ' bất chấp các lệnh hạn chế xuất khẩu chip từ Mỹ.
Ảnh minh họa.
Theo một báo cáo của Bộ Thương mại Mỹ gần đây, chip nhớ 3D NAND của YMTC, được tìm thấy trong một ổ cứng sản phẩm được ra mắt lặng lẽ vào tháng 7, cho thấy nhà sản xuất này đã tiếp tục phát triển công nghệ tiên tiến mặc dù bị cản trở bởi các lệnh trừng phạt sau khi bị đưa vào Danh sách Thực thể của Bộ Thương mại Mỹ từ tháng 12 năm ngoái.
Bộ nhớ 3D NAND luôn đi đầu trong thiết kế chip nhớ và là thành phần quan trọng cho điện toán hiệu năng cao trong các ứng dụng như trí tuệ nhân tạo và học máy.
Trước đó, TechInsights cũng đã phân tích về bộ xử lý Kirin 9000S 5G được tìm thấy trong điện thoại thông minh Mate 60 Pro của Huawei Technologies được cho ra mắt hồi tháng 8 năm nay, được cho là do Tập đoàn Sản xuất Chất bán dẫn Quốc tế (SMIC) của Trung Quốc sản xuất.
Trong bối cảnh ngành chip Trung Quốc chịu nhiều hạn chế về công nghệ từ Mỹ, việc một công ty Trung Quốc tự sản xuất được những con chip tiên tiến hàng đầu thế giới đã khiến nhiều nhà phân tích trong ngành ngạc nhiên.
Theo TechInsights, bên cạnh bộ xử lý HiSilicon Cortex 9000s của Huawei Mate 60 Pro (sử dụng quy trình SMIC 7-nm (N+2)), "ngày càng có nhiều bằng chứng cho thấy động lực của Trung Quốc trong việc vượt qua các hạn chế thương mại và xây dựng nguồn cung cấp chất bán dẫn trong nước của riêng mình chuỗi thành công hơn mong đợi”.
Trước đó, YMTC và 21 công ty Trung Quốc “lớn” khác trong lĩnh vực chip đã được thêm vào Danh sách thực thể của Mỹ vào giữa tháng 12/2022 trong bối cảnh căng thẳng thương mại và địa chính trị giữa hai nền kinh tế lớn nhất thế giới leo thang.
Vào thời điểm đó, nhà sản xuất chip có trụ sở tại Vũ Hán đang trên đà thách thức các công ty dẫn đầu về chip nhớ Samsung Electronics, SK Hynix và Micron Technology với chip flash 3D NAND hàng đầu mới, X3-9070 232 lớp.
Triển vọng sản xuất hàng loạt con chip này chững lại sau khi các nhà cung cấp thiết bị KLA và Lam Research của Mỹ ngừng bán và cung cấp dịch vụ cho YMTC.
Đặc biệt, theo TechInsights, sự suy thoái gần đây trên thị trường chip nhớ và sự tập trung đổi mới vào các biện pháp tiết kiệm chi phí trong ngành có thể đã mang đến cho YMTC cơ hội phát triển chip tiên tiến hơn.
Tháng 4 năm nay, SCMP cũng đã đưa tin về việc YMTC đã đang nỗ lực hợp tác với các nhà cung cấp Trung Quốc để giúp sản xuất những con chip tiên tiến nhất, cố gắng bù đắp những "lỗ hổng" tạo ra bởi các lệnh hạn chế của Washington.
Không chỉ YMTC, một nhà sản xuất chip khác của Trung Quốc là SMIC đã sử dụng thiết bị được trang bị lại từ ASML, đặc biệt là hệ thống in thạch bản tia cực tím sâu (DUV), để sản xuất bộ xử lý tiên tiến trong điện thoại thông minh Huawei.
Quy trình DUV – khi sản xuất ở quy mô lớn – được ước tính đắt hơn so với việc sử dụng các hệ thống in thạch bản EUV tiên tiến hơn, mà ASML đã bị cấm bán cho Trung Quốc kể từ năm 2019.
Mặc dù những đột phá về chip gần đây ở Trung Quốc đã khuấy động sự phấn khích trong nước về tiến bộ của nước này trong việc sản xuất chip tiên tiến trong nước, một số chuyên gia cảnh báo rằng các công ty Trung Quốc vẫn còn khoảng cách xa trong việc sản xuất các hệ thống in thạch bản cần thiết để đạt được tiến bộ thực sự.
